退镍前必须将工件表面的油污清洗干净,并退除电镀铬层,否则铬层会阻碍退镍过程中化学反应的进行。该退镍工艺也可用于退除铜或铁基体上的铜电镀层。特别强调的是,不可将用于退除铜基体上镍层的退镍粉用于退除钢铁基体上的镍层,否则会发生严重的点蚀。随着退镍量的增加以及化学反应的进行,反应产物不断增多,溶液粘度不断增大,退镍速度逐渐降低;当反应到一定程度时,即使在原溶液中按比例加入退镍粉和硫酸,退镍速度也不会加快,此时应更换新的溶液。
电镀镍表面为什么会有白斑?
由于镀液温度高,镀件镀铜后若不带酸入光亮镍槽,铜镀层将发生氧化,而氧化的铜层镀光亮镍后会产生白雾。随着生产的连续进行,硫酸活化液浓度逐渐变低,光亮镍镀液pH值缓慢上升,活化能力也逐渐降低,在镀件的边缘,由于光亮镍镀液温度较高,整体活化能力降低,铜层产生间断、不规则的氧化,随后在镀光亮镍时就出现了白斑,这是镀件出现白斑的根本原因。
的产生主要是由于气泡滞留于镀件表面而造成的,但产生气泡并不一定有形成。因为形成必须有两个条件;要有气泡(主要是氢气)产生;第二所产生的气泡,能吸附于镀件上。如果产生的气泡不能在镀件表面上滞留,则不会产生。
的故障是一个相当复杂的问题,因操作条件或溶液成分不合规范而产生,则补救尚易,只需改改操作条件或调整溶液成分使之适合要求便可能解决。
如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的污染而产生,则必须找出其根源,对症下药,才能得到解决。
化学镍电镀工艺特点
一、化学镍电镀优异的防腐性能:也就是化学镍电镀层非晶态的特点,特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力:也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀:良好的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)。
四、化学镍电镀:高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆)。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆)。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如物等有害物质,所以化学镍电镀比电镀要环保一些。
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