点击图片查看原图激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具”，只需改变激光器的输出参数。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。特点激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面。
当入射的激光束功率密度超过某一值后，光束照射点处材料内部开始蒸发，形成孔洞。一旦这种小孔形成，它将作为黑体吸收所有的入射光束能量。1962年，人类次使用激光照射月球，地球离月球的距离约38万公里，但激光在月球表面的光斑不到两公里。小孔被熔化金属壁所包围，然后，与光束同轴的辅助气流把孔洞周围的熔融材料带走。随着工件移动，小孔按切割方向同步横移形成一条切缝。激光束继续沿着这条缝的前沿照射，熔化材料持续或脉动地从缝内被吹走。
激光切割加工中的光路要怎样进行调整？
1.将激光头移到左下角，观察打点是否与右上角处于同一位置，调整反射镜片。
2.检查聚焦点是否在中间点：将镜子放在聚焦镜的垂直下方，将透明塑料片按TEST按钮按压激光，检查激光点是否在聚焦镜的中间点。手持塑料片应注意激光shao伤，手不得放置在镜片的垂直平面上。
3.将激光头移动到台面右上角，按下控制面板的TEST键，在激光镜筒的入光口粘贴至少两层双面胶水，然后键入激光点。
