激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描,使材料受热蒸发出一条小槽,然后施加一定的压力,脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。加工不同形状的零件,不需要更换“刀具”,只需改变激光器的输出参数。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布,在脆性材料中产生局部热应力,使材料沿小槽断开。特点激光切割与其他热切割方法相比较,总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面。
当入射的激光束功率密度超过某一值后,光束照射点处材料内部开始蒸发,形成孔洞。一旦这种小孔形成,它将作为黑体吸收所有的入射光束能量。1962年,人类次使用激光照射月球,地球离月球的距离约38万公里,但激光在月球表面的光斑不到两公里。小孔被熔化金属壁所包围,然后,与光束同轴的辅助气流把孔洞周围的熔融材料带走。随着工件移动,小孔按切割方向同步横移形成一条切缝。激光束继续沿着这条缝的前沿照射,熔化材料持续或脉动地从缝内被吹走。
激光切割加工中的光路要怎样进行调整?
1.将激光头移到左下角,观察打点是否与右上角处于同一位置,调整反射镜片。
2.检查聚焦点是否在中间点:将镜子放在聚焦镜的垂直下方,将透明塑料片按TEST按钮按压激光,检查激光点是否在聚焦镜的中间点。手持塑料片应注意激光shao伤,手不得放置在镜片的垂直平面上。
3.将激光头移动到台面右上角,按下控制面板的TEST键,在激光镜筒的入光口粘贴至少两层双面胶水,然后键入激光点。
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