新型电磁屏蔽材料,主要用在导电高分子材料的填充物,其中银是比较早期开发的导电填料。
基本信息
中文名称:新型电磁屏蔽材料
应用领域:导电高分子材料的填充物
耐温:700摄氏度
相关材料:抗静电材料
应用范围:可与各种树脂复合,如聚乙浠,聚酯,尼龙,聚氯乙浠,聚丙浠,聚本乙浠,硅树脂,氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂,钛酸脂等偶连剂,表面活性剂,也可与其他导电填料混合在基本树脂内。
银系导电
填料银导电漆(市场销售代表型号有:TF-828导电漆)的导电性好,氧化 速度慢且氧化产物可导电,导热性好,耐介质性能, 屏蔽效果( 表面电阻率低于0.010Ω/cm,可在高达10GHz的范围内达75dB以上)。但银作为导电填料也存在着一些问题:价格昂贵,限制其只在屏蔽要求极其严格的环境下使用;银的迁移会给电子产品小型化带来困难。所谓银的迁移,是当银作为电极而有直流电流流过时,从阳极来的银在阴极呈树枝状生长,导致短路的现象。防止银迁移的有效的方法是尽量减少涂层中的水分。
复合导电填料
为了降低导电填料的成本,提高导电性能,常采用复合导电填料。复合导电填料按形状可分为复合粉末和复合纤维。根据芯核物质的不同,金属包敷型复合粉末可分为金属-金属(如Ag/Cu)、金属-非金属(如Cu/石墨)和金属-陶瓷(如Ag/SiO2)3 种类型。此外还有金属氧化物包敷型复合粉末。复合纤维有多种,如尼龙、玻璃丝、碳纤维等镀敷金属或金属氧化物等。此类导电填料一般作为上述几种主要填料添加成分使用,对导电涂料的屏蔽性能进行微调,以灵活适应各种情况的需要。
导电玻璃粉
规格 镀银导电玻璃微珠 每一种CONDUCT-O-FIL产品生产都是在一整套的质量分析仪器控制之下,以确保它们出厂之前质量参数都能够符合预先制定的性能说明。产品参数通常包括:银含量、粉体电阻率、颜色级数、表观密度、银附着力、镀银层缺陷的影响、粒径分布。
镀银实心玻璃微珠 0.01~0.001ohm-cm 镀银层具有对玻璃优异的附着力、通过美国军部对抗震动和电磁冲击的要求。化学惰性、高温稳定、不因时间和温度氧化导致镀银粒子电传导性能下降、低密度-降低重量,提高了分散性和树脂基材的流变性。用于生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。