一、X-ray是什么?
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-ray(X的光无损检测)注意事项:
1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。
2. X-ray(X的光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第i一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。
应用范围:
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
测试步骤:
确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
X-ray检测技术通过对X-RAY材料的吸收差异,对物体内部结构进行成像,然后进行内部缺陷检测,在工业探伤、检测、医i疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。
1.可以用来检测某些金属材料及其部件,电子部件或LED部件是否有裂纹,以及是否有异物。
可对BGA、电路板等进行内部检测和分析。
2.对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。
3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。
xray检测器的工作原理主要是利用x射线的渗透作用,x射线波长短,能量特别大,照射到物质上时,物质只能吸收一小部分,但大部分x射线的能量通过物质原子的间隙,表现出很强的渗透能力。
而且X-RAY检测设备能够检测到的就是利用X的光射线的穿透力和物质密度之间的关系,利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此,如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化,对X的光射线的吸收就会不同,所产生的图像也会不同,从而产生差异化的黑白图像,达到无损检测的目的。
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