点击图片查看原图一、X-ray是什么？
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-ray(X的光无损检测)注意事项：
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。
2. X-ray(X的光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第i一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。
应用范围：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
测试步骤：
确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
X-ray检测技术通过对X-RAY材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、医i疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。
1.可以用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或LED部件是否有裂纹，以及是否有异物。
可对BGA、电路板等进行内部检测和分析。
2.对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。
3.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。
xray检测器的工作原理主要是利用x射线的渗透作用，x射线波长短，能量特别大，照射到物质上时，物质只能吸收一小部分，但大部分x射线的能量通过物质原子的间隙，表现出很强的渗透能力。
而且X-RAY检测设备能够检测到的就是利用X的光射线的穿透力和物质密度之间的关系，利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此，如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化，对X的光射线的吸收就会不同，所产生的图像也会不同，从而产生差异化的黑白图像，达到无损检测的目的。
