红光激光模组
红光激光模组利益:电光转化功率高(靠近60%,绿色环保、寿数长(可达10万小时)、作业电压低(3V支配)、重复开关无损寿数、体积小、发热少、亮度高、坚固耐用、易于调光、颜色多样、光束会合安稳、发起无延i时;红光激光模组缺陷:开始本钱高、显色性差、大功率红光激光模组功率低、恒流驱动(需驱动电路)。 相比之下,各种传统照明存在一定的缺陷。
白炽灯:电光转化功率低(10%支配)、寿数短(1000小时支配)、发热温度高、颜色单一且色温低;荧光灯:电光转化功率不高(30%支配)、危害环境(含銾等有害元素,约3.5-5mg/只)、不可调亮度(低电压无法启辉发光)、紫外辐射、闪烁现象、发起较慢、稀土质料涨价(荧光粉占本钱比重由10%上升到60——70%)、重复开关影响寿数;体积大。
高压气体放电灯:耗电量大、运用不安全、寿数短、散热疑问,多用于室外照明。
uvled模组厂家为您介绍:哪种是UVLED固化蕞佳选择?
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中,封装基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板:提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体,DPC显著提升了散热效率,是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
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