真空电镀的预处理是电镀生产线电镀技术的关键一步。基材表面处理的质量直接影响涂层的质量,因此应适当注意电镀的预处理。
电镀零件的预电镀处理是决定电镀质量的重要因素之一。在实际生产中,超过80%的电镀故障率在预处理过程中,因此电镀预处理的质量尤为重要。
基材表面条件对涂装计划的影响:真空涂层由晶体或颗粒组成。晶体的大小、形状和位置决定了涂层的规划特性。
真空电镀技术与真空不导电电镀技术的对比:电镀技术作为一种功能装饰技术。它已广泛应用于电子产品行业。随着电子工业的快速发展,其合金涂层具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、涂层厚度均匀、密度高等特点。因此,对电镀技术的要求越来越高。到目前为止,新技术、新产品和新工艺很常见。NCVM,又称非连续涂层技术或非导电电镀技术,是一种起源于普通真空电镀的高科技技术。真空电镀技术的精美处理,你值得拥有:基材:ABS、PC、ABS+PC等树脂类均可成型真空电镀,要求底材为纯原料,电镀级别更佳,不可加再生材;底漆:UV底漆,对基材表面做预处理,为膜层的附著提供活性界面,底漆厚度一般在5-10um,特殊情况可酌情加厚;膜层:靶材蒸发的结果,VM膜层可导电,NCVM镀层不导电,且抗干扰性效果很好,膜层厚度0.3um以下。原文链接:http://www.wxjsj.net/caigou/show-37500.html,转载和复制请保留此链接。
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