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在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。反过来说它又是一个易于进行的工作。组装密度高、电子产品体积小、重量轻由于SMC、SMD的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在SMB后PCB板的两面，有效地利用了PCB板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。一旦工艺上调通，就可以连续进行生产。关键是一旦开 机就需保持连续工作状态，不宜干干停停。蚀刻工艺在极大的程度上依赖设备的良好工作状态。就目前来讲，无论使用何种蚀刻液，必须使用高压喷淋，而且为了获得较整齐的线条侧边和高质量的蚀刻效果，必须严格选择喷嘴的结构和喷淋方式。

在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件是在水平面上交错布局。

设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜彻底去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

明确SMT贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量，建立新的SMT贴片生产线或对老的SMT生产线进行改建、扩建等实际情况，根据实际情况确定生产线规模，计算出需要具体贴片机，如果改建或扩建，统计可使用设备，近期有扩大生产的规模，生产线还需要考虑可扩展性，有生产条件来确定生产线的规模。“残胶”或“残膜”留在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。