点击图片查看原图在使用电子照相方法的打印技术中，已经渐进实现高速打印操作、高质量图像形成、彩色像形成、以及成像装置小型化，并且变得很普遍。色粉一直是这些改进的关键。为满足上述需要，必须形成精细分配的色粉颗粒，使得色粉颗粒的直径均一，并且使得色粉颗粒呈球形。至于形成精细分配的色粉颗粒的技术，近已经开发出直径不超过10nm的色粉和不超过5pm的色粉。因此需精密的量测，故要求有一套高精密的量测系统来支持，方能达到产品的设计要求。至于使色粉呈球形的技术，已经开发出球形度99%以上的色粉。
而未米的0.18um}艺甚至0.13m工艺，所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6N以上。铜与铝相比较，铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率，能够满足！贵金属提炼回收公司回收各式贵重金属的企业,同时可以在哪些地方回收到金属废料呢。导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题：铜与有机介质材料的附着强度低．并且容易发生反应，导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。
为了解决以上这些问题，需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物，因此要求阻挡层厚度小于50nm，与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的．需要研制新的靶材材料。瑞典人穆桑德尔(C．G．Mosander)自1826年先制得金属以来，现已能生产全部稀土金属，产品纯度达到99。铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等．但是Ta、W都是难熔金属．制作相对困难，如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。
由于具有独特的物理化学性能，当代科学技术的飞速发展，将会越来越多的应用于国民经济中的航空、航天、航海、火箭、原子能、微电子技术等高科技领域及石油化工、化学工业、汽车尾气净化等与人类生活息息相关的领域，并在众多的应用领域中起着关键的的作用，因此被誉为“首要高技术金属”、“现代工业的维生素”“现代新金属”，发达的国家长期以来一直把视为“战略性物质”。工业上大量使用的是工业纯稀土金属，较高纯度的稀土金属主要供测定物理化学性能之用。
各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如，在半导体集成电路制造过程中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。在铂族金属的应用中，光学玻璃行业是铂的重要的应用领域，铂是制造熔制光学玻璃的坩埚和搅拌器的必选材料，由于光学玻璃的特殊性，提出了对坩埚和搅拌器的更苛刻的适用要求，早在八十年代初期，国内就有人提出了用弥散强化铂来制作坩埚和搅拌器。
在被溅射的靶极（阴极）与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体（通常为Ar气），磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。
