点击图片查看原图预防措施：1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求，SMD的贴装位置要在规定的范围内。2、要防止焊膏印刷时塌边不良，基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。3、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。SMT加工厂往往都有着一些关于SMT加工的常用知识储备。作为熟悉SMT加工的人，SMT加工厂无疑是有话语权的。
SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
SMT元件贴片用什么胶水不掉件？
SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，红胶非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
