当液温达到21℃以上时,定影液中一般要加入坚膜剂,以防止乳剂层被破坏。坚膜剂有:钾钡[A12 (S04) 3K2S04:24H20]、铬矾[Cr2 (S04)3K2S04-24H20]和甲醛(HCHO) 。甲醛的坚膜作用强,铬矾次之,钾矾的作用较弱。采用时应根据液温情况选用,通常使用钾矾和铭矾。因甲醛有毒,只有特殊情况才采用它。当细丝长到一定长度时,便向横向增长,致使整个颗粒都被还原子成金属银。
当定影完毕后,总要用干净的水冲洗净胶片上余存的定影液。水洗的目的是要彻底影像膜层内所含的硫酸钠及其它可溶性盐。如果水洗不彻底则残存的硫酸钠日久分解出硫而使底片变黄。通常水洗时间在流水盆内不少于半小时。水洗完毕,可将底片悬挂在无尘处晾干或风干,严禁用烘烤的办法使其脱水,以免引起胶片变形。PCB线路板经过曝光显影后,尽管通过曝光的光化学(交链)作用,基本上固化了,但大多是不彻底的。
测试步骤
根据空白版供应商推荐的显影时间建立显影工艺的初始Recipe,一般初始Recipe内容如下:
掩模版停在高位,冲洗显影喷嘴和蚀刻喷嘴(先喷药液5秒,然后喷水10秒)掩模版降至底部,转速设置100rpm,显影喷嘴喷水浸润掩模10秒。显影喷嘴切换到显影液,显影时间参考空白版供应商建议。完成显影后,显影喷嘴切换到水冲洗15秒。改用Top beam喷嘴冲水清洗掩模版,掩模版应上下移动以确保整个掩模版被冲洗干净。冲洗完成后,蚀刻喷嘴喷水冲洗10秒,然后切换到蚀刻液。蚀刻时间参考Etch to clea则试结果。完成蚀刻后,蚀刻喷嘴切换到水冲洗15秒。改用Top beam喷嘴冲洗掩模版。+完成冲洗后, 1000rpm旋转甩干。氯化银、化银、碘化银都能溶解在硫酸钠溶液中,只是碘化银的溶解速度较慢,定影时间需长些。
它们的电离程度很小,尤其是当过量的硫酸钠存在时,溶液中银离子的浓度是很小的。溶液中银离子浓度与卤离子浓度的乘积小于卤化银的溶度积,因此卤化银会不断溶解,直到全部生成络合物为止。硫酸铵的定影速度比硫酸钠快,因此在快速定影液中,都采用梳代硫酸铵。不过硫酸铵有溶解银影,使银影减薄的作用,使用时需加以注意定影后的感光材料,乳剂层中还渗有大量的硫酸钠和银的络盐,必须通过水洗除去,否则会影响影像的保存性。工艺原理双色氧化是利用多种工艺手段在铝件上阳极氧化并形成两种颜色的过程。
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