特氟龙胶带在高温环境的应用范围:1、应用于各类高温滚筒的贴覆,加热平板、脱模工件当中;
2、在食品、药品和塑料袋热封当中也应用到特氟龙胶带;
3、对滑槽、料斗,航空模具等衬垫粘贴,同时也可应用于浆纱机的滚筒,热塑脱模等行业,可以反复进行使用,使用后易于更换;
4、特氟龙胶带还适用其它需要防粘,耐腐蚀和耐高温的表面处理用途;
5、应用于包装、热塑,复合、封口热合,电子电气等行业当中。
于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有功能,材质: 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。