DFB光纤激光器的应用
应力/压力传感:用在高精度的油气压力监测、钻井、大桥平台安全监测;
相干通信:太空激光通信等;
原子能:如美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室正在建造预计耗费12亿美元、世界上功率的激光器设备-国家点火设备(NIF),用来进行激光核聚变武l器试验,目的是解决禁止核试以后的核武l器发展问题.其中主振荡器是NI重要的次级系统之一,主振荡器的核l心就是高l性能DFB光纤激光器;
3D成像、光谱科学等。
DFB激光器主要以半导体材料为介质,DFB激光器的特点是具有非常好的单色性,颜色为红色,它的线宽普遍可以做到1MHz以内,以及具有非常高的边模抑制比,可高达40-50dB以上。通讯是DFB的主要应用,如1310nm,1550nm DFB激光器的应用,这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。可调谐半导体激光吸收光谱技术。a) 过程控制
b) 火灾预警
c) 成分检测
d) 医学应用
e) 大气测量
f) 泄漏检查
g) 安全
h) 环境测量
i) 科研
Mar
一般情况下,半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是,半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA,需要改进封装结构,全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。原文链接:http://www.wxjsj.net/caigou/show-65626.html,转载和复制请保留此链接。
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