热封是胶膜理想粘滞状态下的加热熔点范围,也就是说,在这种温度区加热时,薄膜会进入熔融状态。聚合物的粘性流动温度和分解温度低。高聚物的粘流温度及分解温度是热封的下限和H限。这两个温度之间的差异是影响材料热封的重要因素。
各种材料的熔点各不相同。根据聚合物运动原理,分子链的柔性越大;在电路内转动的能量屏障越低,移动电池电路的一段时间越短,熔点越低,热压缩温度越低。
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