安庆真空木箱包装欢迎来电「在线咨询」周万顺原型

DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻。高频多层板 - 基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。

湿法成型用低浓度浆料，经逐渐脱水而成板坯，其基本方法有箱框成型、长网成型、圆网成型 3种。箱框成型是把浓度约为 1%的浆料由浆泵送入一个放在垫网上的无底箱框内，在箱底用真空脱水，箱框顶部用加压脱水，此法主要用于生产软质纤维板。后来山东鲁丽、山东临沂进超木业以及福建漳州的鸿伟人造板公司也都有少量的定向刨花板生产。长网成型所用设备与造纸工业中长网抄纸机类似。1.2～2.0%浓度的浆料从网前箱抄上长网，经自重脱水、真空脱水、辊筒压榨脱水而形成湿板坯，含水率为65～70%。圆网成型也是从造纸工业中移植过来，在纤维板生产中常用的是真空式单圆网型，浆料浓度为0.75～1.5%,由真空作用浆料吸附于圆网上，经辊筒加压脱水并控制板坯厚度。

新销售业态催生包装材料解决新方案

如何能提供针对市场的解决方案，成为包装行业的突破口。那种以客户需要为导向而不去研究市场的企业会因跟不上客户的需求而被逐步淘汰，新销售业态需要包装解决新方案。

包装材料行业将向整体性、系统性方向发展

包装领域不是一个个单一包装方法的叠加，而是要站在整体性上加以考虑。随着市场的成熟，不能提供完整解决方案的供应商由于不能系统性降低包装成本，在客户方面的议价能力将会被削弱，包装企业需要整体性、系统性的包装方法。