双排电路连接器定制在线咨询「捷友连接器」什么样的分手不能复合

连接器生产流程

电子连接器种类繁多,一般大致分为四个阶段:

1.冲压

2. 电镀

3.注塑

4. 组装

冲压是电子连接器的制造过程一般从冲压插针开始.通过大型高速冲压机,电子连接器(插针)由薄金属带冲压而成.大卷的金属带一端送入冲压机前端,另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮,由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品.端子分为先冲后镀,先镀后冲两种.

电镀是连接器插针冲压完成后即应送去电镀工段.在此阶段,连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层.大部连接器生产厂家都是委外电镀的.

注塑是电子连接器的塑料盒座在注塑阶段制成.通常的工艺是将熔化的塑料注入金属胎膜中,然后快速冷却成形.

组装是电子连接器制造的后阶段是成品组装.将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种:单独对插或组合对插.单独对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插.

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连接器接插件标准

接插件俗称连接器，是将两个有源器件的器件连接，传输电流或信号；

1.标准间距连接器，航插；D型连接器；USB和HDMI等,产品范围:工厂安装，用于连接铜或铜合金的导体或者线路板的连接； 应用于电器设备内部或者电器设备之间的数据，信号，控制和电源部分之间的连接,主要测试加速老化测试；注塑应力释放测试；温升测试；因具有良好机械性能(如可成形性、弹性)的金属,常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性。耐压测试；过载测试

2.公母端子;应用范围: 符合相应标准的电器中所使用的2.8mm，3.2mm，4.8mm，5.2mm，和6.3mm扁型快速连接端子; 连接一到两股线规为22-10AWG（0.32-5.3mm2），同时作为电器内部引线的铜导体的端子.

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连接器端子电镀目的

防止腐蚀：

多数连接器是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。

表面优化：

端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会。没有膜层和膜层这两种形式的区别也就是电镀和非电镀的区别。电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。FPC全称是FlexiblePrintedCircuitboard翻译成中文就是：挠性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB。非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易，而建立了金属性的接触区域。

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连接器端子电镀锡表面处理

锡也指锡铅合金，特别是锡 93-铅 3 的合金。我们是从锡的氧化物膜层很容易被破坏的事实而提出使用锡的表面处理。锡镀层表面会覆盖一层硬的、薄的、易碎的氧化物膜。氧化膜下面是柔软的锡。当某种正向力作用于膜层时，锡的氧化物，由于很薄，能承受这种负荷，而又因为它很脆，易碎而开裂。在这样的条件下，负载转移至锡层，由于又软又柔顺，在负载作下很容易流动。因为锡的流动，氧化物的开裂更宽了。通过裂缝和间隔层。锡挤压至表面提供金属接触。锡铅合金中铅的作用是减少锡须的产生。锡须是在应力作用下，锡的电镀物表面形成一层单晶体(锡须)。他们先将各种控制仪器与机件单元化﹐然后再由连接器连成一体成为一个完整的系统。锡须会在端子间形成短路。增加 2%或更多的铅即能减少锡须。还有一类比例的锡铅合金是锡：铅=60：40，接近于我们焊接的成份比例(63：37)，主要用于要焊接的连接器中。但是近有越来越多的法律要求在电子及电气产品中减少铅的含量，很多的电镀端子要求无铅电镀，主要有纯锡、锡/铜和锡/银电镀，可以通过在铜与锡层之间镀一层镍或使用不光滑的无光泽的锡表面减缓锡须的产生.连接器端子镀锡一般能保存二年时间.采购端子不要只要看价格,如电镀不好,很容易氧化,出现电路板短路,又需重新更换连接器胶壳和端子,耗费成本更高.

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