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干洗主要使用气相蚀刻晶圆上不规则分布的结构化二氧化硅层。虽然它具有对不同膜层选择性高的优点，但可清洗的污染物相对简单。目前，28nm及以下的技术主要应用于节点的逻辑产品和存储产品。晶圆制造线通常以湿法清洗为主，少数具体步骤由湿法和干法清洗相结合加以补充。短期内，湿法和干法工艺没有相互替代的趋势。目前，湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造中清洗步骤数的90%。
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半导体用于许多工业机器，广泛应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等领域。半导体主要由四部分组成：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。销售额占比超过80%，这是半导体产业链中的一个领域。半导体清洗用于去除半导体硅片制造、晶圆制造、封装测试、半导体清洗设备公司各个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片成品率和芯片产品性能目前，随着芯片制造工艺的不断提高，对芯片表面污染控制的要求也在不断提高。在诸如光刻、蚀刻和沉积的每个重复过程之后，需要清洁过程。
一种半导体氧化装置，其配备有：由室壁限定的可密封氧化室。它安装在氧化室中，用于支撑半导体样品的基底。用于向氧化室提供氧化剂。
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电力设备的现场清洗和维护。
在长期连续运行过程中，由于粉尘、污物、金属盐、大气中的油等污染物，它们通过物理吸附、颗粒重力沉降等方式沉积在电力、电气设备表面，对电力、电气设备造成严重污染，导致装置的冷却能力降低，影响其运行质量和可靠性。除上述问题外，这些污染物还会对设备内部电路形成额外的“微电路效应”，导致“慢腐蚀”，导致接触不良、阻抗降低、漏电、短路、乱码、电气设备不同程度的板断裂等问题，导致线路能量损耗、传输信号能力降低、传输速率和传输质量不稳定等软故障率上升。因此，电力设备的带电清洗和维护是非常必要的。
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活水冲洗操作。
这种操作方法可以结合相关技术，从冲洗遏制安全事故，从而确保电网设备和人员的安全。冲洗前对纯水电导率、水压、水流量、喷嘴选择等进行控制，针对不同的设备选择的冲洗方式，使冲洗过程，冲洗效果明显。确保安全、快速、的作业，提高作业安全指标。
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操作简单，速度快，成本低。
本作业工法仅需采用纯水处理及冲洗装置系统设备，配合人力每组作业只需6~7人可完成带电水冲洗作业，解决了以往设备停电清扫的需人力资源大、停电周期长、经济损失大、人式清洗死角多、不能保证清洗质量、劳动强度大等技术难题，本系统实现带电水冲洗，实用性强、操作简单、工作、减轻劳动强度、降低冲洗成本、应用范围广、适应性强。
