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一、光敏树脂3D打印产品介绍
光敏树脂3D打印基于BMF摩方的技术⸺面投影微立体光刻技术（PµSL）构建，并融入了摩方自主开发的多项技术。摩方PµSL是一种微米级精度的3D光刻技术，这一技术利用液态树脂在UV光照下的光聚合作用，使用滚刀快速涂层技术大大降低每层打印的时间，并通过打印平台三维移动逐层累积成型制作出复杂三维器件。
先进的薄膜滚刀涂层技术允许更高的打印速度，使打印速度最高提升10倍以上；
能够处理高达20000cps的高粘度树脂，从而生产出耐候性更强、功能更强大的零部件；
能够打印工业级复合聚合物和陶瓷光敏材料，包括与巴斯夫合作开发的全新功能工程材料。
二、系统性能
打印技术
PμSL
(面投影微立体光刻技术)
光源
UV-LED
波长
405nm
打印材料
光敏树脂/陶瓷
输入数据文件格式
STL
光学分辨率
10μm
打印尺寸
100×100×75 mm
层厚
10-40μm
公差
+/-25μm
设备功率
3000W
打印主机尺寸
650 x 700 x 790 mm
打印机重量
350kg
电压
220V
认证证书
CE
三、打印材料
高强度材料（GR/HTL）
非常适合高强度产品快速原型（prototype）打印和制造，强度接近工程材料PC。
韧性材料（HEK/HD/UTL）
性能类似ABS材料，适合有卡扣等有装配关系的原型结构件加工和测试。
耐高温材料(HTL)
热变形温度142℃（ 0.45MPa），适用于高温环境下使用，例如医疗器械高温消毒等应用。
生物相容性材料(BIO)
通过了生物相容性认证，适用于食品、牙科和医疗器械等行业。
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https://www.chem17.com/st443641/product_36278265.html