因此,芯片需要与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也愈便于安装和运输。由于封装的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和,所以封装技术重要。
封装外壳介绍合金元素对于金属的影响以及流程
<一>、金属外壳介绍合金元素对于金属的影响
我们使用的很多金属设备都不是由单一的金属制成的,而是由两种及以上金属材料制作而成的,例如生活中常见的铝合金制品,那么合金元素对于金属封装外壳会产生哪些影响呢?下面小编就为大家简单的介绍一下。
影响一、铝铜合金富铝有些548时,铜在铝中的较大溶解度为5.65%,温度降到302时,铜的溶解度为0.45%。铜是重要的合金元素,有的固溶强化效果,此外时效分出的CuAl2有着显着的时效强化效果。铝合金中铜含量一般在2.5%~5%,铜含量在4%~6.8%时强化效果较好,所以大有些硬铝合金的含铜量处于这规模。
影响二、Al—Si合金系富铝有些在共晶温度577时,硅在固溶体中的较大溶解度为1.65%。虽然溶解度随温度下降而削减,介这类合金一般是不能热处理强化的。铝硅合金具有的锻造功能和抗蚀性。
影响三、若镁和硅一起参加铝中构成铝镁硅系合金,强化相为MgSi。镁和硅的质量比为1.73:1。规划Al-Mg-Si系合金成分时,基体上按此份额装备镁和硅的含量。有的Al-Mg-Si合金,为了进步强度,参加适当的铜,一起参加适当的铬以抵消铜对立蚀性的晦气影响。
<二>、微波器壳体的工艺流程
微波器壳体自动生产线只是在部分冲压设备上配备了搬运机械手以及传送带输送装置,冲孔工位仍然需要人工送料,没有实现微波器外壳全自动化生产,并且机械手2设计不合理,放置螺钉工位只有机械手2进行搬运,传送效率低,从而使得整个微波器壳体自动生产线的生产节拍时间变长,导致生产效率比较低。
根据原有生产线,课题组提出了新的自动化生产线方案,采用先进的工序流程。
在生产线中落料冲压工位和冲孔工位的动作因为模具和冲压动作相类似,因此可以由一台压力机完成,即一次冲压完成该二个工位,省去了人工送料过程,这样就节约了人工成本,提高生产线自动化水平。并且在放置螺钉工位之间均配备一台机械手,这样能够缩短生产的节拍时间,很大程度上提高生产效率。同时省去传送带装置,这样也能减少搬运机械手的数量,既能够完成工艺流程,又达到降低设备成本的目的。
落料冲压冲孔工位是将初始的原材料为长为270mm、宽为170mm、厚度2mm的矩形铝合金板料,通过冲压冲孔加工成微波器壳体所需大小的板材,即将矩形板料的一角冲压掉边长为50mm正边形,并且在特定位置冲压出直径为4mm的通孔。
冲压成型工位是对上一个工位加工完成的板料进行折弯,冲压成长为220mm、宽为120mm、高为50mm的立体形状物料,初步形成了微波器壳体的形状。
攻丝工位是把上一个工位的立体形状物料的底面和侧面部位特定通孔的位置上进行攻丝,实现特定的通孔上带有螺纹,方便微波器壳体在应用时的安装。物料到位传感器检测微波器壳体是否己放到攻丝机指定位置,夹紧气缸起到定位工件的作用,攻丝机启停信号用于控制攻丝机的动作,夹紧气缸磁性起到检测伸出位和缩回位信号攻丝机上下位接近用于检测攻丝机的位置。
放置螺钉工位实现的是在上一个工位物料底面没有攻丝的4个通孔上面放置螺钉。手指气缸的开合起到放置螺钉的作用,夹紧气缸起到定位工件的作用。此外,还有通过到位传感器将放置螺钉启动信号反馈给控制器。
冲压螺钉工位是将螺钉冲压到微波器壳体底面上,与物料紧密结合,形成较终的微波器壳体。
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