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半薄切片机

   日期:2023-11-20     浏览:4    评论:0    
核心提示:对于自动切片,MT990旋转切片机的特点是自动化、可编程和自动修剪,并提供可复制的、一致的切割速度。MT990具有加速回程和可调切
对于自动切片,MT990旋转切片机的特点是自动化、可编程和自动修剪,并提供可复制的、一致的切割速度。MT990具有加速回程和可调切割区,可以轻松切割石蜡、塑料和硬质样品。电机驱动的优点还可以减少重复的应变,产生高质量组织学切片。
 
MT990半薄切片机特性:
 
1、数字控制器
 
可显示总进程(微米)或总切片数
 
具有连续切割、单划、间歇切割不同的切割模式
 
MT990半薄切片机实现4通道存储器存储断面厚度/切割速度的组合
 
快速粗进/后退控制
 
并可通过电子微调进一步推进
 
2、冷冻半薄切片机具备脚踏板控制切割和修剪功能
 
3、可选双筒显微镜配件,带背光配件
 
4、可选配低温附件,温度调节范围为+40°C至-160°C
 
参数:
 
回程:50~60μm
 
切片计数:数字化LED显示,可重置归零
 
速度累计:数字化LED显示
 
垂直切割:64mm(冷冻切割为40mm)
 
切割速度:0.1~330mm/sec
 
切割厚度:0.25~30μm
 
电动推进:28mm
 
*大样品尺寸:50×55mm尺寸
 
切片机:475mm(长)x290mm(宽)x290mm(长高)24.5kg
 
控制器:370mm(长)x210mm(宽)x112mm(长高)1.8kg
 
电源供应器:255mm(长)x125mm(宽)x70mm(长高)1.5kg
 
电源:100/120/220/240V50/60HZ
 
用户需要从以下选项中选择装配(单独购买)
 
样品夹:快速释放盒式卡钳
 
了解更多:http://www.chaobaoqiepian.com/Products-37255354.html
https://www.chem17.com/st543248/product_37255354.html
 
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