芯片要怎么测试
芯片测试需要使用ATE测试机进行测试，但是测试代码需要自己根据产品spec进行开发，不同产品是不一样的，所以你需要了解测试原理，然后制定测试flow，根据测试flow开发测试代码，ATE的测试机有很多种，需要选择合适的ATE设备才能事半功倍，我做芯片测试10年+，哪位同学有需要，可以报名给我进行1v1培训.
芯片的可靠性测试
姓名：李沈轩 学号：20181214373 学院：广研院
【原文链接】 芯片可靠性介绍 - 知乎 (zhihu.com)
【嵌牛导读】本文介绍了芯片的可靠性测试
【嵌牛鼻子】可靠性测试
【嵌牛提问】怎样的芯片算得上好的芯片？什么是芯片的可靠性测试？
【嵌牛正文】
芯片的好坏，主要是由市场，性能和可靠性三要素决定的。首先，在芯片的开发前期，需要对市场进行充分调研，才能定义出符合客户需求的SPEC；其次是性能，IC设计工程师设计出来的电路需要通过designer 仿真，DFT电路验证，实验室样品评估，及样品出货前的FT，才能认为性能符合前期定义的要求；最后是可靠性，由于经过测试的芯片只能保证客户在刚拿到样品的时候是好的，所以还需要进行一系列应力测试，模拟客户端一些严苛使用条件对芯片的冲击，以评估芯片的寿命及可能存在的质量风险。
芯片的使用寿命根据浴盆曲线（Bathtub Curve），分为三个阶段，***阶段是初期失效： 一个高的失效率。由制造，设计等原因造成。第二阶段是本征失效： 非常低的失效率，由器件的本征失效机制产生。第三个阶段： 击穿失效，一个高的失效率
浴盆曲线
可靠性实验就是通过施加应力，绘制出芯片的生命周期曲线，以便客户能在安全的范围内使用。
芯片在不同阶段要做的可靠性如下图所示：
对于新产品的可靠性来说，wafer，封装，包装和量产阶段的可靠性通常由对应的晶圆厂/封测厂把控，与旧产品之间的差异不大。新产品的可靠性需要重点关注的就是成品测试阶段的可靠性实验，下面针对这些可靠性实验进行简单介绍。
加速环境应力测试——主要考验产品封装的可靠性
PC(precondition)
评估芯片在包装，运输，焊接过程中对温度、湿度冲击的抗性，仅对非封闭的封装（塑封）约束。模拟焊接过程高温产生内部水汽对内部电路的影响，是封装可靠性测试前需要进行的测试。
HAST(Highly Accelerated Stress Test)
芯片长期存储条件下，高温和时间对器件的影响。仅针对塑封，分为带偏置（hast)和不带偏置uhast的测试，UHAST需要提前PC处理
TC(temperature cycling)
检测芯片是否会因为热疲劳失效，TC也需要提前PC处理
高低温交替变化下机械应力承受能力，可能导致芯片永久的电气或物理特性变化
HTSL(High temperature storage life test）
长期存储条件下，高温和时间对器件的影响，HTSL不需要做PC预处理
加速寿命模拟测试——主要考验产品电气可靠性
HTOL(High Temperature Operation Life)
主要用于评估芯片的寿命和电路可靠性，可以用2种方式进行测试：DFT测试模式和EVA板测试模式。
ELFR(early fail)
早期寿命失效率，需要的样本量比较大
EDR(nonvolatile memory write/erase endurance, data retention and operational life test)
非易失性存储器耐久实验，仅针对包含该性能的芯片才需要验证
电气特性确认测试——主要考验产品的电气可靠性
HBM(Human-Body Model)
模拟人体带电接触器件放电发生的静电放电模型
CDM(Charged Device Mode)
模拟器件在装配、传递、测试、运输及存储过程中带电器件通过管脚与地接触时，发生对地的静电放电模型
LU(latch up)
要是针对NMOS、CMOS、双极工艺的集成电路。测试正/反向电流和电源电压过压是否会对芯片产生锁定效应的测试。
任何一颗IC芯片，除了设计，流片，封装测试外，必须进行以上所述的可靠性验证。正常完成一批可靠性实验需要至少两个月的时间，而厂家至少需要测试3批次的可靠性才算将产品可靠性验证完成；此外，可靠性测试很多测试项需要在第三方实验室进行测试，测试板，测试座及测试费用都是一笔不小的开销。因此，可靠性测试可以称得上是一项耗时耗财的大工程。然而，正因为其测试项多，覆盖面广，所以才能保证客户使用的芯片足够可靠。因此，可靠性测试也是芯片生命周期中不可或缺的一部分。
手机芯片质检难吗
不难。手机芯片在质检的时候，只需要将手机芯片链接到芯片检测器内，检查芯片的供电参数即可，质检是没有困难的，但是手机芯片的研发是非常困难的。
fm25008芯片怎么检测
外观检测（ External Visual Inspection）
外观测试是指确认收到的芯片数量，内包装，湿度指示，干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测，主要包括：芯片的打字，年份， 原产国，是否重新涂层，管脚的状态，是否有重新打磨痕迹，不明残留物，厂家logo的位置。
· 加热化学测试（Heated Chemical Test）
加热化学测试是指将芯片放入特殊的化学试剂加热到一定的温度，这个测试揭发元件表面是否有磨痕，裂痕，缺口，是否有重新涂层，打字。
· 包装与物流(Packaging and Logistics)
测试服务的最终步骤是包装和发货，我们对这个环节的重视不亚于其它的测试项目，我们认识到将元件及时安全地运回给客户的重要性， 提供完整的包装和运输服务，协助您将货物输往你指定目的地。
· 编程烧录 （Programming）
我们利用能支持检测来自208个IC 生产厂商生产的47000种IC型号的编程设备。提供包括： EPROM，并行和串行EEPROM，FPGA，配置串行PROM，闪存， BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和标准的逻辑器件的检测。
· X-R***检测
X-r***测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的损坏和孔洞， 客户可提供可用的样品或是前期采购的余下品进行对比检查。
· 烘烤和真空包装（Baking and Dry Packing）
我们的服务还包含了以J-STD-033B.1.为标准的专业烘烤和真空包装，这个服务能使芯片避免潮湿侵害，控制焊料再回流的温度，使芯片保持可用性和可靠性。
· 功能和温度测试（Electrical and Temperature Testing）
我们提供广泛的芯片功能测试，从基本的参数到依据MilSTD883确认芯片功能，尤其是复杂芯片如FPGA, CPLD and PLA。
· 可焊性测试（Soderability Test）
可焊性测试的测试标准是J-STD-002B，这个测试主要检测芯片管脚的上锡能力是否达标。
· 开盖测试 （Decapsulation）
开盖（解封）主要是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀，检查内部是否存在晶圆，晶圆的大小，厂家的标志，版权年份，晶圆代码，能确定芯片的真实性。
关于芯片检测和芯片检测员是干什么的的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。