河南离子减薄仪

Leica EM RES102离子减薄仪 通过离子枪激发获得离子束，以一定入射角度对样品进行轰击，以去除样品表面原子，从而实现对样品的离子束加工。
Leica  EM  RES102离子减薄仪 主要功能为：对无机薄片样品进行离子减薄，使得薄片样品可被透射电子穿过，从而适宜TEM透射电子显微镜观察；对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀，样品表面离子清洗及斜坡切割，便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。

主要技术参数：
•  具有2把离子枪，离子束能量为0.8keV-10keV，相对位置，可分别±45°倾斜，样品台倾斜角度-120°至 210°，离子束加工角度0°至90°，样品
平面摆动角度<360°，垂直摆动距离±5mm。实际操作参数根据具体应用需要选择（系统备有参考参数，也可自行设置参数并存储）
•  可选配样品台：TEM样品台（Ø3.0mm或Ø2.3mm），FIB样品清洗台，SEM样品台，斜坡切割样品台（对样品35°或90°斜坡切割）等
•  SEM样品台可容纳zui大样品尺寸：直径25mm，高度12mm
•  全无油真空系统，样品室带有预抽室，保证样品交换时间<1分钟
•  全电脑控制，触摸屏操作界面，内置视频观察系统，可实时观察样品处理过程

Leica EM RES102离子减薄仪 通过离子枪激发获得离子束，以一定入射角度对样品进行轰击，以去除样品表面原子，从而实现对样品的离子束加工。
Leica  EM  RES102离子减薄仪 主要功能为：对无机薄片样品进行离子减薄，使得薄片样品可被透射电子穿过，从而适宜TEM透射电子显微镜观察；对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀，样品表面离子清洗及斜坡切割，便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。

主要技术参数：
•  具有2把离子枪，离子束能量为0.8keV-10keV，相对位置，可分别±45°倾斜，样品台倾斜角度-120°至 210°，离子束加工角度0°至90°，样品
平面摆动角度<360°，垂直摆动距离±5mm。实际操作参数根据具体应用需要选择（系统备有参考参数，也可自行设置参数并存储）
•  可选配样品台：TEM样品台（Ø3.0mm或Ø2.3mm），FIB样品清洗台，SEM样品台，斜坡切割样品台（对样品35°或90°斜坡切割）等
•  SEM样品台可容纳zui大样品尺寸：直径25mm，高度12mm
•  全无油真空系统，样品室带有预抽室，保证样品交换时间<1分钟
•  全电脑控制，触摸屏操作界面，内置视频观察系统，可实时观察样品处理过程