大豆低聚糖胶体磨

大豆低聚糖胶体磨，功能糖胶体磨，功能性低聚糖胶体磨，低聚糖胶体磨，水苏糖胶体磨，棉子糖胶体磨，低聚果糖胶体磨 大豆低聚糖是大豆中所含蔗糖、棉子糖和水苏糖的总称，其中水苏糖和棉子糖是双歧杆菌增殖因子。大豆低聚糖是一种低甜度、低热量的甜味剂，其甜度为蔗糖的70%。大豆低聚糖的保温、吸湿性比蔗糖小，但优于果葡糖浆，水分活性接近蔗糖，可用于清凉饮料和培烤食品。 大豆低聚糖，是从大豆蛋白中提取的，首先必须多大豆进行粉碎破壁，提取大豆蛋白的乳清从而作为大豆低聚糖生产的原料。目前大豆低聚糖的粉碎一般采用胶体磨，市场上的胶体磨一般为3000rpm，粉碎效果有限，提取率不高。而结合多家客户案例，采用IKN高剪切胶体磨，粉碎效果好，提取率高。IKN胶体磨转速可达14000rpm，是普通胶体磨的4-5倍，并且磨头结构更加精密。另外IKN胶体磨设备带有夹套，工作时可进行冷却以免温度升高，导致物料变性。                   大豆低聚糖胶体磨，IKN胶体磨CM2000系列特别适合于胶体溶液、超细悬浮液和乳液的生产。除了高转速和灵活可调的定转子间隙外，CM在摩擦状态下工作，也就被称做湿磨。在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口间隙，在工作中，分散头偏心运转使溶液出现涡流，因此可以达到更好的研磨分散的效果。CM2000整机采用几何机构的研磨定转子，的表面处理和材料，可以满足不同行业的多种需求。

高剪切胶体磨运行原理：高剪切胶体磨在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区，通过一种特殊粉碎装置，将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 区，在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下，将已粉碎细化的物料重新压入精磨区进行研磨破碎。精磨区分三级，越向外延伸一级磨片精度越高，齿距越小，线速度越长，物料越磨越细，同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到一级流体的方 向速度瞬间发生变化，并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等，在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之后，从而产 生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。液料的细度可达0.5um。

IKN胶体磨结构：三道磨碎区：一级为粗磨碎区，二级为细磨碎区，三级为超微磨碎区。

我们的磨头的结构：沟槽的结构式斜齿，每个磨头的沟槽深度不一样，并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下，而他们的斜齿的每个磨头的沟槽深度一样，流道体积是一样大，这样形成了本质的区别。我们可以保证物料从上往下一直在进行研磨，而他们只能在一级磨头到另外一级磨头形成研磨效果。

    CM2000系列功能糖胶体磨的特点：

1、定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。

2、齿列的深度：从开始的2.7mm 到末端的0.7mm，范围比较大，范围越大，处理的物料颗粒大小越广。

3、沟槽的结构式斜齿，每个磨头的沟槽深度不一样，并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下。

CM2000系列高剪切胶体磨设备选型表

型号	流量 L/H	输出转速 rpm	线速度 m/s	马达功率 KW	出/入口连接
CM2000/4	700	9，000	23	2.2	DN25/DN15
CM2000/5	3，000	6，000	23	7.5	DN40/DN32
CM2000/10	8，000	4，200	23	15	DN50/DN50
CM2000/20	20，000	2，850	23	37	DN80/DN65
CM2000/30	40，000	1，420	23	55	DN150/DN125
CM2000/50	80，000	1，100	23	110	DN200/DN150

注：流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，同事流量可以被调节到允许量的10%，更多详情请联系，包建振，18018542795

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